玻璃将是智能硬件的重大创新方向

　　玻璃目前在电子行业的主要应用在视窗防护玻璃和面板的显示基板。防护玻璃目前供给稳定，进入稳定降价阶段，整体销量的上升需要行业创新的催化。玻璃基板是显示的核心材料，无论是TFT、LTPS还是近期火热的OLED，都离不开玻璃的需求。
　　
　　经过一个月的行业调研，我们认为玻璃将会是未来包括手机在内智能硬件的重大创新方向，特别是外观结构的创新。玻璃外观件已经在多种智能硬件中应用，未来空间巨大，复杂结构带来空间远超目前盖板！未来有望配合无线充电、光学传感器等应用。玻璃盖板从最早的2D向3D升级，预计未来曲面显示将在智能手机中大量采用，OLED也是旗舰手机采用3D盖板的一大催化。曲面玻璃目前单价大约是传统盖板玻璃单价的3倍，智能手机增速大幅下滑的情况下，正面3D玻璃的渗透率上升将带来行业的显著增长。
　　
　　我们更需要重视的是双面玻璃的设计，根据产业链判断，3D后盖预计将是国际大客户新品将采用的方案，玻璃→金属→玻璃演绎周期性的变化就是时尚！陶瓷因为裂纹的问题未来可能不是**方案，2。5D+3D预计成为明年的主流设计方案。根据明年国际大客户可能采用3D玻璃后盖，其他厂商高端机型预计将快速跟进，预计至少新增200亿市场。18年市场空间将再翻一倍！智能手机创新看苹果，苹果近期在双面玻璃方面积累多项专利，涉及后盖的一体化无孔设计。
　　
　　玻璃的最早投资机会将会是设备。我们在此前《从在建工程管中窥豹，财务报表告诉我们什么》中重点分析在建工程与公司营收增长的关系，本质是电子行业创新替代周期的问题，是产品创新->资本投资->创新落地这一大逻辑。随着智能硬件两年大升级，设备的更新周期是两年，终端客户资本支出和设备供应商都将出现周期性大增长。特别是国际大厂如果一年一更新，那将带动更大的设备需求。3D玻璃核心设备预计将出现OLED蒸镀设备的紧俏销售情况，热弯机是其中之一。根据我们对于行业空间的测算，预计一年设备销售空间近百亿！